当前位置: 首页 > news >正文 news 2024/9/21 8:05:14 查看全文 http://www.euft.cn/news/110062.html 相关文章: 【C/C++语言系列】实现单例模式 【Linux】进程概念 东北非国企就职体验 计算机专业—毕业设计题目大全 售电公司在售电市场上的战略选择和运营决策该如何调整 计算机类专业毕业设计(学期课程设计)题目大全 基于jspm大学生义捐义卖系统的设计与实现 第七十二期:爬虫爬的好,牢饭吃到饱? 要过年了,中国爬虫违法违规案例汇总!不要被钱财蒙蔽你的双眼 PCB基板散热能力 氮化铝陶瓷基板应用前景之IGBT模块 ICMAX告诉你除了BGA、SOP,还有那些主流的封装类型? 铜与铝的导热问题 基板绘制工具SIP使用入门 基板管理控制器(Baseboard Manager Controller,简称BMC) DDR3不同SOC封装基板叠层SIPI设计对比及优化 困扰多年的PCB散热问题终于可以解决了! 氧化铝(Al2O3)陶瓷基片晶体 Interposer, 基板,转接板 新兴存内计算芯片架构、大型语言模型、多位存内计算架构——存内计算架构的性能仿真与对比分析探讨 金属芯PCB中的贵族,热电分离铜基板(高导热380W) 基于自研DSP28335,移相全桥实现同步整流:数字电源设计与优化,基于研发DSP28335的低成本数字电源设计:高效同步整流,铝基板+平面变压器,输出120W,效率接近94% 高速PCB基材介绍(铜箔、PP、基板)